Des microchip et un système de modélisation 3D reçoivent un coup de pouce financier
07.05.2018
LIGENTEC et Mirrakoi, toutes deux issues de l’EPFL, ont chacune gagné CHF 130'000 lors de la finale de Venture Kick. La start-up LIGENTEC conçoit et fabrique des puces photoniques (circuits intégrés photoniques) nécessaires à la révolution digitale, quant à Mirrakoi, leur technologie simplifie et accélère fortement la conception de modèles 3D assistée par ordinateur (CAO).
 LIGENTEC
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 Mirrakoi
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LIGENTEC (EPFL), des microchips photoniques ouvrant la voie à de nouvelles technologies
Avec l’avènement d’un monde sans cesse connecté ainsi qu’une utilisation accrue de capteurs et d’objets connectés, la quantité de données a explosé durant ces dernières années. LIGENTEC propose une technologie innovante pour réduire la consommation d'énergie et la taille des nouveaux systèmes connectés utilisant des circuits intégrés photoniques (CIP). Le CIP est une microchip dans laquelle les photons (la lumière) sont manipulés pour adapter leur propagation afin d’acheminer des données de façon encore plus efficace. En utilisant des nouvelles techniques de fabrication, la start-up a développé une nouvelle méthode de fabrication de puce en nitrure de silicium pour une efficacité accrue. Produite à partir d’un matériau plus épais que les standards de l'industrie, la puce possède un rayon de courbure beaucoup plus faible facilitant une conception plus dense des circuits au sein d’une même puce. Les nouvelles méthodes de fabrication permettent à la puce de transmettre des informations avec une perte de propagation trois fois plus faible pour une surface 10 fois plus petite que les solutions industrielles actuelles rendant ainsi possible à une puce de la taille d’un doigt d’intégrer plus de 200 fibres optiques ou divers éléments optiques directement intégrés dans la masse.
La start-up a premièrement développé sa technologie pour le marché des télécommunications et souhaite l'étendre au LIDAR et à la bio-détection. Le cofondateur Michael Geiselmann explique "cette technologie va révolutionner le marché des CIP", et ajoute que Venture Kick "a été une excellente préparation commerciale pour faire face au monde réel du business et des investisseurs".
Mirrakoi (EPFL) CAD, un logiciel de design 50x plus rapide pour l’industrie de la construction, de l’architecture et du design de produit
À l'ère de l'industrie 4.0, les architectes, les ingénieurs et les fabricants du monde entier dépendent de plus en plus des logiciels de modélisation et de simulation numériques. La conception assistée par ordinateur (CAO) est au cœur de toute tâche de modélisation numérique. Toutefois, elle est coûteuse, difficile à utiliser et exige beaucoup d'expertise afin de réaliser des modèles numériques prêts pour la production, spécialement lorsque des formes sont complexes. Mirrakoi a développé une nouvelle solution, appelée "CAO augmentée" (Augmented CAD), qui permet aux ingénieurs et aux designers de créer des modèles numériques avec plus de précision, d'efficacité et de rapidité que les outils actuels, spécialement pour les formes complexes et non-planaires. La CAO augmentée est basée sur une nouvelle manière de représenter numériquement la géométrie en simulant la continuité physique entre deux objets d’une façon révolutionnaire. Le premier produit de Mirrakoi s'appelle « Xirus » et est entièrement compatible avec différents logiciels de CAO parmi les plus utilisés dans l'industrie.
Grâce à l'offre de CAO augmentée, la start-up souhaite réduire le temps passé à créer des modèles 3D et ambitionne de surmonter les défis actuels de l'industrie de la construction et de l'architecture. Daniel Schmitter, cofondateur de la start-up, précise : "Nous avons commencé à travailler sur la représentation numérique dans le cadre de la recherche clinique et biologique, notamment sur la modélisation numérique du cerveau et des cellules. Nous avons constaté que les résultats de nos recherches résolvaient également des problèmes liés à la géométrie numérique en simulation graphique et en animation, ce qui nous a amené à étudier l'industrie de la CAO et ses défis. C'est à ce moment-là que nous avons commencé à réaliser que nous avions sans doute trouvé une solution à un problème de marché et pas seulement à un problème de recherche".
Avec l’avènement d’un monde sans cesse connecté ainsi qu’une utilisation accrue de capteurs et d’objets connectés, la quantité de données a explosé durant ces dernières années. LIGENTEC propose une technologie innovante pour réduire la consommation d'énergie et la taille des nouveaux systèmes connectés utilisant des circuits intégrés photoniques (CIP). Le CIP est une microchip dans laquelle les photons (la lumière) sont manipulés pour adapter leur propagation afin d’acheminer des données de façon encore plus efficace. En utilisant des nouvelles techniques de fabrication, la start-up a développé une nouvelle méthode de fabrication de puce en nitrure de silicium pour une efficacité accrue. Produite à partir d’un matériau plus épais que les standards de l'industrie, la puce possède un rayon de courbure beaucoup plus faible facilitant une conception plus dense des circuits au sein d’une même puce. Les nouvelles méthodes de fabrication permettent à la puce de transmettre des informations avec une perte de propagation trois fois plus faible pour une surface 10 fois plus petite que les solutions industrielles actuelles rendant ainsi possible à une puce de la taille d’un doigt d’intégrer plus de 200 fibres optiques ou divers éléments optiques directement intégrés dans la masse.
La start-up a premièrement développé sa technologie pour le marché des télécommunications et souhaite l'étendre au LIDAR et à la bio-détection. Le cofondateur Michael Geiselmann explique "cette technologie va révolutionner le marché des CIP", et ajoute que Venture Kick "a été une excellente préparation commerciale pour faire face au monde réel du business et des investisseurs".
Mirrakoi (EPFL) CAD, un logiciel de design 50x plus rapide pour l’industrie de la construction, de l’architecture et du design de produit
À l'ère de l'industrie 4.0, les architectes, les ingénieurs et les fabricants du monde entier dépendent de plus en plus des logiciels de modélisation et de simulation numériques. La conception assistée par ordinateur (CAO) est au cœur de toute tâche de modélisation numérique. Toutefois, elle est coûteuse, difficile à utiliser et exige beaucoup d'expertise afin de réaliser des modèles numériques prêts pour la production, spécialement lorsque des formes sont complexes. Mirrakoi a développé une nouvelle solution, appelée "CAO augmentée" (Augmented CAD), qui permet aux ingénieurs et aux designers de créer des modèles numériques avec plus de précision, d'efficacité et de rapidité que les outils actuels, spécialement pour les formes complexes et non-planaires. La CAO augmentée est basée sur une nouvelle manière de représenter numériquement la géométrie en simulant la continuité physique entre deux objets d’une façon révolutionnaire. Le premier produit de Mirrakoi s'appelle « Xirus » et est entièrement compatible avec différents logiciels de CAO parmi les plus utilisés dans l'industrie.
Grâce à l'offre de CAO augmentée, la start-up souhaite réduire le temps passé à créer des modèles 3D et ambitionne de surmonter les défis actuels de l'industrie de la construction et de l'architecture. Daniel Schmitter, cofondateur de la start-up, précise : "Nous avons commencé à travailler sur la représentation numérique dans le cadre de la recherche clinique et biologique, notamment sur la modélisation numérique du cerveau et des cellules. Nous avons constaté que les résultats de nos recherches résolvaient également des problèmes liés à la géométrie numérique en simulation graphique et en animation, ce qui nous a amené à étudier l'industrie de la CAO et ses défis. C'est à ce moment-là que nous avons commencé à réaliser que nous avions sans doute trouvé une solution à un problème de marché et pas seulement à un problème de recherche".